半導體晶圓測試解決方案大廠漢民測試（股票代號：7856，以下簡稱漢測），公布9月營收新台幣2.06億元，較去年同期成長24.67%，累積前9個月營收16.09億元，較去年同期成長37.59%，其成長動能來自人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）市場持續擴張，晶片設計日益複雜、功耗與散熱挑戰加劇，帶動探針卡與清潔材料需求增長。
根據市調機構Yole Group的報告指出，全球先進封裝市場規模到2030年將上看約794億美元，2024至2030年間年複合成長率達9.5%。市場動態亦可從同業動向中獲得印證，隨著新世代AI晶片導入高電流、高頻測試規格，探針壽命與清潔週期皆面臨挑戰，促使晶圓廠加大對高可靠探針卡與清潔材料的採購力度，成為漢測營收成長的重要關鍵。
在此趨勢下，漢測專注半導體晶圓測試領域，產品策略緊扣AI與先進製程測試需求，協助客戶提升測試效能與良率。綜觀2025年前三季表現，探針卡與清潔材料持續為營收注入強勁動能，而工程服務與客製化產品亦隨著客戶測試產能擴張穩定貢獻收入。整體而言，不僅展現出漢測於晶圓測試領域的技術優勢，也反映出快速回應客戶需求的能力，鞏固其在半導體測試領域的關鍵地位。
法人表示，隨著晶片技術邁向更高階節點，測試將在半導體價值鏈中扮演更關鍵的角色，如漢測這樣掌握先進測試技術與服務能力的廠商，可望在穩健成長的市場中持續拓展版圖。
漢測114年9月合併營收簡表： 單位：新台幣億元；％
| 期間 | 114 | 114 | MOM | 113 | YOY | 114 | 113 | YOY |
| 9月 | 8月 | 9月 | 1~9月 | 1~9月 | ||||
| 營收 | 2.06 | 2.34 | (12.18)% | 1.65 | 24.67% | 16.09 | 11.69 | 37.59% |
關於漢民測試系統股份有限公司
漢民測試系統股份有限公司（Hermes Testing Solutions Inc., HTSI）簡稱為漢測，成立於2004年，隨著半導體測試產業共同成長。20年來，漢測累積豐富的技術實力，持續投入研發與製造客製化測試解決方案，涵蓋封裝前晶圓測試到2D、3D缺陷檢測，協助把關客戶的產品品質。不僅如此，漢測也為半導體測試客戶提供全面性加值服務，包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機、客製化產品設計等。漢測據點遍及台灣、新加坡、中國與日本，透過在地化服務，提供客戶即時且專業的技術支援。欲了解更多資訊，歡迎瀏覽https://www.hermes-testing.com.tw/ 。
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