漢測於前(10)日榮獲經濟部頒發第九屆「國家產業創新獎 ─ 團隊類創新領航」獎項，彰顯其在晶圓測試領域的創新研發實力。
經濟部國家產業創新獎為表彰推動產業政策創新的貢獻與價值，漢測自300多件參選案件中脫穎而出。漢測副總經理徐文元表示：「漢測長期耕耘晶圓針測領域，持續投入自主研發與在地創新。本次獲獎技術突破回應多元晶片設計的未來趨勢，開啟更多應用場景，為產業注入嶄新動能。展望未來，漢測將結合對市場脈動的洞察，持續推動技術升級，成為客戶值得信賴的夥伴。」
漢測本次獲獎技術為「分離式晶圓測試系統」，因應客戶對新型微機電晶圓測試解決方案(MEMS Wafer Testing)的需求所啟動。團隊透過實地勘查測試場域，深入分析數據與潛在挑戰，逐步建構具高準確性與穩定性的創新測試架構。相較於傳統晶圓測試架構，「分離式晶圓測試系統」結合微動結構與上引式設計，成功突破傳統測試限制，透過全自動化測試流程，可實現晶圓於懸浮式結構上的高精度測試，不僅大幅提升晶圓測試良率，更為半導體產業帶來全新的設計思維。
「分離式晶圓測試系統」這項技術已取得台灣與美國發明專利，成功打入國際市場。不僅如此，漢測更憑藉此技術獲得晶圓代工龍頭頒發的「最佳供應商獎」，成為業界少數能由設備端反向提供整體解決方案業者。
展望未來，漢測將藉由本次獲獎為動力，持續挑戰技術極限、深化與客戶的合作關係，並深入了解市場需求，攜手開發更具前瞻性的解決方案。
關於漢民測試系統股份有限公司
漢民測試系統股份有限公司（Hermes Testing Solutions Inc., HTSI）簡稱為漢測，成立於2004年，隨著半導體測試產業共同成長。20年來，漢測累積豐富的技術實力，持續投入研發與製造客製化測試解決方案，涵蓋封裝前晶圓測試到2D、3D缺陷檢測，協助把關客戶的產品品質。不僅如此，漢測也為半導體測試客戶提供全面性加值服務，包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機、客製化產品設計等。漢測據點遍及台灣、新加坡、中國與日本，透過在地化服務，提供客戶即時且專業的技術支援。欲了解更多資訊，歡迎瀏覽https://www.hermes-testing.com.tw/ 。
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