半導體晶圓測試解決方案大廠漢民測試（股票代號：7856，以下簡稱漢測），公告今年1月合併營收為新台幣2.14億元，年增35.01%，營運維持成長步調。公司指出，工程服務、客製化模組及機台設備三大業務穩健成長。第一季向來為產業傳統淡季，不過隨著AI與先進製程推升客製化測試需求持續提升，今年可望淡季不淡，進而帶動營收成長。
漢測指出，隨晶片設計日益複雜，傳統標準化測試設備已難以全面因應高頻、低雜訊等先進測試需求，市場對客製化測試解決方案的需求明顯升溫，客製化相關產品已逐漸成為公司近年重要成長動能之一。
公司指出，以本月營收成長貢獻來源來看，主要來自兩類客製化產品的出貨動能，一為隨機台出貨的整合設備套件，以提升製程階段晶圓測試良率；二為針對先進製程晶圓翹曲問題所開發的吸附穩定相關模組，確保測試過程中探針與焊墊精準接觸，降低風險，進一步強化測試品質。
因應全球半導體產業版圖重組，漢測近年亦積極擴大海外布局。繼完成中國蘇州、日本東京與熊本據點後，馬來西亞與新加坡子公司亦已完成籌備，今年可望陸續貢獻營收，進一步強化東南亞地區的即時技術支援能力，且隨著全球在地化服務到位。
漢測115年1月合併營收簡表： 單位：新台幣億元；％
| 期間 | 115 | 114 | MOM | 114 | YOY | 115 | 114 | YOY |
| 1月 | 12月 | % | 1月 | % | 1月 | 1月 | % | |
| 營收 | 2,14 | 2.92 | (26.52)% | 1.59 | 35.01% | 2.14 | 1.59 | 35.01% |
關於漢民測試系統股份有限公司
漢民測試系統股份有限公司（Hermes Testing Solutions Inc., HTSI）簡稱為漢測，成立於2004年，隨著半導體測試產業共同成長。20年來，漢測累積豐富的技術實力，持續投入研發與製造客製化測試解決方案，涵蓋封裝前晶圓測試到2D、3D缺陷檢測，協助把關客戶的產品品質。不僅如此，漢測也為半導體測試客戶提供全面性加值服務，包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機、客製化產品設計等。漢測據點遍及台灣、中國、日本、新加坡與馬來西亞，透過在地化服務，提供客戶即時且專業的技術支援。欲了解更多資訊，歡迎瀏覽https://www.hermes-testing.com.tw/ 。
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