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2026.03.24

高階晶片測試需求成長 漢測 EPS 年增281.34% 營運表現亮眼

半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試(股票代號:7856,以下簡稱漢測),今(24)日公布2025年財報,全年營收為新台幣24.25億元,較2024年的15.98億元成長51.75%,創歷史新高。營業毛利10.21億元,年增76.33%,毛利率42.10%,營業利益2.97億元,年增453.88%,營業利益率12.23%、稅後淨利2.68億元,年增372.71%、EPS 10.83元,年增281.34%。

公司表示,營收創新高主要受惠於探針卡與清潔材料等主力產品持續推進。同時,AI與HPC需求延續,推升全球晶圓代工與封測廠擴充測試產能,在客戶需求帶動下,漢測客製化新機套件隨設備出貨持續成長,工程服務業務也同步增加,成為全年營運表現的重要動能。

根據調研機構Acumen Research and Consulting預測,全球半導體測試產值將從2025年的108億美元,成長至2032年的198億美元,年均複合成長率達9.1%,市場前景樂觀。隨著Chiplet、CoWoS及3D封裝等先進技術廣泛導入,晶片測試複雜度持續提升,高頻高速測試已成為新一代技術門檻。展望2026年,漢測自主研發薄膜式探針卡可支援高頻測試需求,應用於5G/6G、低軌衛星等新興高頻高速領域,有望成為推動探針卡業務成長的重要產品之一。同時,漢測亦積極拓展馬來西亞、新加坡以及美國等海外市場,強化國際布局,提供更完整且在地化的測試服務。

 

漢測 2025年財報簡表: 單位:新台幣元;%

期間 2025 2024 YOY
1-12月 1-12月 %
營收 24.25 15.98 51.75%
營業毛利 10.21 5.79 76.33%
毛利率 42.10% 36.23% 5.88%
營業利益 2.97 0.54 453.88%
營業利益率 12.23% 3.35% 8.88%
稅後淨利 2.68 0.57 372.71%
稅後EPS 10.83 2.84 281.34%

 

關於漢民測試系統股份有限公司
漢民測試系統股份有限公司Hermes Testing Solutions Inc., HTSI簡稱為漢測成立於2004年,隨著半導體測試產業共同成長。20年來,漢測累積豐富的技術實力,持續投入研發與製造客製化測試解決方案涵蓋封裝前晶圓測試到2D3D缺陷檢測,協助把關客戶的產品品質。不僅如此,漢測也為半導體測試客戶提供全面性加值服務,包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機、客製化產品設計等漢測據點遍及台灣、中國、日本、新加坡與馬來西亞,透過在地化服務,提供客戶即時且專業的技術支援欲了解更多資訊歡迎瀏覽https://www.hermes-testing.com.tw/ 。 

 

漢測新聞聯絡人 

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Molly Chang 張惠美 
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