半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（股票代號：7856，以下簡稱漢測）公布2026年9月營收為新台幣（以下同）5.14億元，年增150.33%。累計前9月合併營收達新台幣36.85億元，較去年同期成長129.06%。9月營收主要來自客製化產品，以及薄膜式探針卡與清潔材料等高附加價值產品出貨。
漢測指出，AI與高效能運算（HPC）晶片持續朝高功耗、高速傳輸方向發展，帶動晶圓測試在散熱、溫控及訊號完整性等環節持續升級。公司針對不同測試平台與應用需求，提供熱管理、溫控及測試介面等客製化整合方案，相關需求亦隨晶片測試規格提升持續成長。
高頻與高速測試方面，漢測自主研發的薄膜式探針卡已進入小量交付，9月出貨量持續放大並貢獻營收；在矽光子應用方面，亦已展開轉阻放大器（TIA）相關測試驗證，後續將持續布局共同封裝光學（CPO）等次世代應用。此外，隨高功率及長時間測試需求增加，客製化清針砂紙需求亦同步成長，可協助維持探針接觸穩定性、延長探針壽命並降低測試異常。
漢測表示，隨先進晶片測試規格持續提升，公司將持續深化探針卡、清潔材料及客製化產品布局，並強化測試介面、溫控與設備整合能力，掌握AI與HPC帶動的測試升級商機。
漢測115年9月合併營收簡表： 單位：新台幣億元；％
| 期間 | 115 | 115 | MOM | 114 | YOY | 115 | 114 | YOY |
| 9月 | 8月 | % | 9月 | % | 1-9月 | 1-9月 | % | |
| 營收 | 5.14 | 5.03 | 2.35 | 2.06 | 150.33 | 36.85 | 16.09 | 129.06 |
關於漢民測試系統股份有限公司
漢民測試系統股份有限公司（Hermes Testing Solutions Inc., HTSI）簡稱為漢測，成立於2004年，隨著半導體測試產業共同成長。20年來，漢測累積豐富的技術實力，持續投入研發與製造客製化測試解決方案，涵蓋封裝前晶圓測試到2D、3D缺陷檢測，協助把關客戶的產品品質。不僅如此，漢測也為半導體測試客戶提供全面性加值服務，包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機、客製化產品設計等。漢測據點遍及台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞與美國，透過在地化服務，提供客戶即時且專業的技術支援。欲了解更多資訊，歡迎瀏覽https://www.hermes-testing.com.tw/ 。
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