半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（股票代號：7856，以下簡稱漢測）配合上櫃前現增公開承銷，對外競價拍賣4,192張，競拍底價1,800元，每人最高投標張數524張，暫定每股承銷價2,250元。競拍時間為9月7日至9日，9月11日開標；9月10日至14日辦理公開申購，9月16日抽籤，規劃申請9月下旬掛牌。
漢測近年受惠AI、高效能運算（HPC）及高階晶片測試需求升溫，營運規模快速放大。營收自2023年的8.09億元、2024年的15.98億元，進一步攀升至2025年的24.25億元；其中2025年營收年增51.75%，營業利益達2.97億元、年增453.88%，稅後淨利2.68億元、年增372.71%，EPS10.83元、年增281.34%，獲利增幅明顯高於營收。2026年上半年成長動能延續，合併營收達21.85億元、年增114.50%；營業毛利11.99億元、年增155.62%，營業利益7.34億元、年增446.67%，稅後淨利5.84億元、年增389.36%，EPS21.5元、年增328.29%，營收與獲利同步改寫同期新高。
漢測獲利躍升並非僅靠營收規模擴張，而是產品組合升級同步推升獲利結構。公司營業利益率已由2024年的3.35%，提升至2025年的12.23%，2026年上半年進一步達33.59%，較2025年同期的13.2%明顯拉升；毛利率亦自36.23%升至42.10%，2026年上半年再提高至54.88%，優於2025年同期的46.05%。
漢測總經理王子建表示，近年公司三大核心業務均維持成長動能，其中又以客製化產品營收占比提升最為顯著。目前漢測已穩定量產逾20項客製化產品，涵蓋熱管理模組、白光干涉光學檢測系統、熱載測試系統以及晶圓乘載盤等，並逐步成為推升營運成長的重要動能。
展望未來，隨市場對高階測試需求持續成長，漢測將進一步擴大測試解決方案布局，逐步拓展至高速記憶體系統級測試(SLT)、先進封裝回焊設備以及矽光子測試三大領域。法人預估，在產能持續滿載與高毛利業務比重提升下，漢測今年獲利表現可望持續成長。
關於漢民測試系統股份有限公司
漢民測試系統股份有限公司（Hermes Testing Solutions Inc., HTSI）簡稱為漢測，成立於2004年，隨著半導體測試產業共同成長。20年來，漢測累積豐富的技術實力，持續投入研發與製造客製化測試解決方案，涵蓋封裝前晶圓測試到2D、3D缺陷檢測，協助把關客戶的產品品質。不僅如此，漢測也為半導體測試客戶提供全面性加值服務，包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機、客製化產品設計等。漢測據點遍及台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞與美國，透過在地化服務，提供客戶即時且專業的技術支援。欲了解更多資訊，歡迎瀏覽https://www.hermes-testing.com.tw/ 。
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