半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（股票代號：7856，以下簡稱漢測）將於26日舉辦上櫃前業績發表會。受惠於AI與HPC帶動高階晶片測試需求持續升溫，漢測今年1至7月累計營收新台幣26.68億元，年增128.18％，已超越2025年全年營收，展現強勁成長動能。
漢測長期深耕半導體晶圓測試領域，以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品三大業務為核心。漢測王子建總經理表示，隨高階晶片測試複雜度日益提升，公司近年積極擴充產品與技術版圖，其中熱管理相關產品受惠於高功耗晶片測試需求持續增加，預期仍將維持良好成長動能；在既有業務持續成長的基礎上，公司亦逐步跨足高速記憶體系統級測試(SLT)、先進封裝設備以及矽光子測試三大市場，可望為下一階段營運成長增添新動能。
王子建分享，隨晶片朝高功耗、高密度及高速傳輸發展，對測試精度、訊號完整性及熱管理能力的要求同步提升。漢測憑藉多年累積經驗，依客戶不同製程與測試需求進行設備整合及技術支援，進一步提升客戶黏著度，並為拓展新應用市場奠定基礎。
展望未來，漢測將持續深化晶圓測試核心業務，同時透過產品線擴充、設備整合及新市場開發，擴大在半導體測試產業鏈的服務範疇。目前公司已於台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞以及美國建立服務據點，持續強化全球服務能量，貼近客戶需求。
關於漢民測試系統股份有限公司
漢民測試系統股份有限公司（Hermes Testing Solutions Inc., HTSI）簡稱為漢測，成立於2004年，隨著半導體測試產業共同成長。20年來，漢測累積豐富的技術實力，持續投入研發與製造客製化測試解決方案，涵蓋封裝前晶圓測試到2D、3D缺陷檢測，協助把關客戶的產品品質。不僅如此，漢測也為半導體測試客戶提供全面性加值服務，包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機、客製化產品設計等。漢測據點遍及台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞與美國，透過在地化服務，提供客戶即時且專業的技術支援。欲了解更多資訊，歡迎瀏覽https://www.hermes-testing.com.tw/ 。
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