半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（股票代號：7856，以下簡稱漢測）公布2026年6月合併營收為新台幣（以下同）4.34億元，月增1.97%、年增122.53%；累計今年上半年合併營收21.85億元，年增114.50%。漢測表示，6月營收表現主要來自高階晶片測試需求持續升溫，帶動客製化產品、清潔材料與工程服務等業務穩健成長。
受惠 AI、HPC 與先進封裝應用快速發展，全球半導體測試設備需求持續擴大。根據 SEMI 預估，半導體測試設備銷售額在 2025 年大幅成長至 112 億美元後，2026 年與 2027 年仍將分別成長 12.0% 及 7.1%。隨著晶圓廠與封測廠持續擴充高階測試產能，產品整合、設備導入維護及測試耗材需求亦同步增加。
漢測指出，高功率晶片測試對測試條件穩定性、設備穩定度與接觸品質要求更高。公司透過客製化產品，協助客戶維持穩定測試環境；自主開發的探針清潔材料可協助維持探針接觸品質、降低測試異常。此外，漢測亦跟隨客戶全球布局，於台灣、中國、日本、馬來西亞、新加坡及美國建立服務據點，提供設備導入、移機、改機與維護保養等在地即時技術支援，提升客戶產線效率。
漢測115年6月合併營收簡表： 單位：新台幣億元；％
| 期間 | 115 | 115 | MOM | 114 | YOY | 115 | 114 | YOY |
| 6月 | 5月 | % | 6月 | % | 1~6月 | 1~6月 | % | |
| 營收 | 4.34 | 4.26 | 1.97% | 1.95 | 122.53% | 21.85 | 10.19 | 114.50% |
關於漢民測試系統股份有限公司
漢民測試系統股份有限公司（Hermes Testing Solutions Inc., HTSI）簡稱為漢測，成立於2004年，隨著半導體測試產業共同成長。20年來，漢測累積豐富的技術實力，持續投入研發與製造客製化測試解決方案，涵蓋封裝前晶圓測試到2D、3D缺陷檢測，協助把關客戶的產品品質。不僅如此，漢測也為半導體測試客戶提供全面性加值服務，包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機、客製化產品設計等。漢測據點遍及台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞與美國，透過在地化服務，提供客戶即時且專業的技術支援。欲了解更多資訊，歡迎瀏覽https://www.hermes-testing.com.tw/ 。
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