半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試系統（股票代號：7856，以下簡稱漢測），公布5月營收為新台幣4.26億元，與去年同期比較年增104.39%，主要受惠於AI晶片測試需求持續升溫，推升熱管理模組、相關客製化產品及工程服務需求同步成長。
隨著 AI 伺服器與高階運算架構持續演進，市場對運算效能、功耗密度與系統穩定性的要求同步提升，也使熱管理相關議題在半導體供應鏈中受到更多關注。此一趨勢亦延伸至晶圓測試階段，隨著 AI 晶片測試條件日益複雜，測試環境的穩定性與系統整合能力成為關鍵。
漢測憑藉自主研發能力，並整合探針卡、工程服務及客製化產品經驗，持續佈局熱管理相關技術與應用，提供對應的測試解決方案，協助客戶因應高階晶片測試所需的多元需求。未來隨著高階晶圓測試需求持續提升，相關佈局亦將有助於優化公司產品組合，並進一步強化漢測在晶圓測試市場的差異化競爭力。
漢測115年5月合併營收簡表： 單位：新台幣億元；％
| 115 | 115 | MOM | 114 | YOY | 115 | 114 | YOY | |
| 5月 | 4月 | % | 5月 | % | 1~5月 | 1~5月 | % | |
| 營收 | 4.26 | 3.40 | 25.03% | 2.08 | 104.39% | 17.51 | 8.24 | 112.60% |
關於漢民測試系統股份有限公司
漢民測試系統股份有限公司（Hermes Testing Solutions Inc., HTSI）簡稱為漢測，成立於2004年，隨著半導體測試產業共同成長。20年來，漢測累積豐富的技術實力，持續投入研發與製造客製化測試解決方案，涵蓋封裝前晶圓測試到2D、3D缺陷檢測，協助把關客戶的產品品質。不僅如此，漢測也為半導體測試客戶提供全面性加值服務，包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機、客製化產品設計等。漢測據點遍及台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞與美國，透過在地化服務，提供客戶即時且專業的技術支援。欲了解更多資訊，歡迎瀏覽https://www.hermes-testing.com.tw/ 。
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