半導體晶圓測試解決方案大廠漢民測試（股票代號：7856，以下簡稱漢測），公布11月營收為新台幣2.12億元，較去年同期成長80.20%，累積今年前11個月營收21.33億元，較去年同期成長51.08%。11月營收年增主因係探針卡與耗材、工程服務，以及客製化產品與代理設備三大業務同步成長，顯示公司營收增長具備廣度與均衡性。
依據調研機構GII報告指出，至 2030 年，2.5D/3D 先進封裝市場規模將擴大至 341 億美元。隨著產業加速擴產、AI與HPC晶片測試需求持續升溫，半導體測試服務市場規模穩健放大。先進製程微縮與封裝架構複雜化，使測試需求快速朝向高頻、多通道、低雜訊與高速傳輸等高門檻方向演進，更進一步推升市場對具高度彈性、可支援客製化測試設備的需求，漢測亦因此受惠。
在此背景下，漢測以整合探針卡、測試模組與工程技術服務的一站式能力，成為市場上少數能提供完整客製化測試方案的業者。公司不僅能依不同產品特性提供系統化客製支援，更在測試效率、量測精度、與在地即時工程服務方面建立差異化優勢，強化其在 AI 與高速晶片測試領域的策略地位，持續擴大高附加價值業務比重。
漢測114年11月合併營收簡表： 單位：新台幣億元；％
| 期間 | 114 | 114 | MOM | 113 | YOY | 114 | 113 | YOY |
| 11月 | 10月 | % | 11月 | % | 1-11月 | 1-11月 | % | |
| 營收 | 2.12 | 3.12 | -32.19 | 1.18 | 80.20 | 21.33 | 14.12 | 51.08 |
關於漢民測試系統股份有限公司
漢民測試系統股份有限公司（Hermes Testing Solutions Inc., HTSI）簡稱為漢測，成立於2004年，隨著半導體測試產業共同成長。20年來，漢測累積豐富的技術實力，持續投入研發與製造客製化測試解決方案，涵蓋封裝前晶圓測試到2D、3D缺陷檢測，協助把關客戶的產品品質。不僅如此，漢測也為半導體測試客戶提供全面性加值服務，包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機、客製化產品設計等。漢測據點遍及台灣、新加坡、中國與日本，透過在地化服務，提供客戶即時且專業的技術支援。欲了解更多資訊，歡迎瀏覽https://www.hermes-testing.com.tw/ 。
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